所有作者:吴端毅
作者单位:上海交通大学微电子学院
论文摘要:半导体制造是一个高耗能,高排放的行业。本文通过对半导体制造工艺中化学机械研磨(chemical mechanical polish)工艺中的研磨环、氨水和纯水的使用分析,提出晶圆厂物料循环使用与减量使用能够使企业达到节能减排,降低成本的目的。
关键词: 化学机械研磨 研磨环 氨水 节能减排
免费下载《化学机械研磨工艺中的减量减排》PDF全文(已停止下载)
本站“论文下载”文章收集整理于“中国科技论文在线”,由于各种原因,本站已暂停论文下载!请前往“中国科技论文在线http://www.paper.edu.cn/”免费下载!