带DDR2 RAM的PCB的层叠结构设计

论文发布时间：[2010-04-06] 范文大全编辑：Voive.net

所有作者：张晨鹂廖洲

作者单位：武汉理工大学信息学院

论文摘要：随着处理器的速度的提高，其对外部存储器的速度要求也越来越高，这样导致PCB的设计难度也会随之而增加。论文研究了PCB叠层设计过程以及工程上常用到的材料规格，并讨论了层叠结构对阻抗，信号回路的影响。该论文还分析在绘制带有DDR２芯片的电路板时如何根据阻抗的需要设计层叠结构，并结合实际的工艺制作中的情况，重点提出在设计叠层结构的时候应该注意的参数改变的问题，并分析了参数改变的原因以及解决办法。

关键词： SI9000 层叠结构信号回路镜像平面介电常数

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