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高导热金刚石/Al 复合材料的研究进展

论文发布时间：[2010-04-06]    范文大全    编辑：Voive.net

所有作者：徐崧博 郭顺 赵会友

作者单位：中国矿业大学（北京）材料系

论文摘要：电子元件的微型化及多功能化对电子封装材料提出了高导热，、低膨胀系数、相对低成本的进一步要求，并成为该领域近年来的研究热点。金刚石/Al 复合材料兼顾了金刚石和铝的高导热、低密度等优良特性，正逐步用于新型封装材料的开发研究。本文介绍了国内外近年来在制备高性能金刚石/Al 复合材料的原料选择、合成方法、微观结构等方面的一些研究进展，对今后的进一步研究进行了展望。

关键词： 金刚石 复合材料 热导率

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