所有作者：何凤有 刘侠
作者单位：中国矿业大学信息与电气工程学院
论文摘要：随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小， 热流密度也随之增加， 所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能， 这就要求对其进行更加高效的热控制。因此， 有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文针对电子元器件的散热与冷却问题， 综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法， 并进行了适当的分析，提出了基于通用大型有限元分析软件ANSYS进行热模拟分析方法。
关键词： 热流密度 散热 电子器件
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