所有作者：周俊 王宝友
作者单位：中国电子技术标准化研究所
论文摘要：本文简要介绍了高密度集成技术的主要发展方向：缩小特征尺寸与高密度封装技术。缩小器件特征尺寸提高集成度，是２１世纪硅微电子技术的重要发展方向之一，本文给出了截止到２００８年我国３００mm生产线工艺与产能状况。另一方面，作为提高集成度的途径之一的高密度封装技术，其发展趋势主要表现在三个方面：单芯片向多芯片发展、平面型封装向立体封装发展、独立芯片封装向系统集成封装发展；而在具体封装形式上则体现为：芯片级封装（CSP）、系统级芯片（SOC）、系统级封装（SIP）、多芯片组件（MCM）及３D封装等，本文同时介绍上述主要封装形式的主要特征和应用领域。
关键词： 高密度集成 高密度封装 封装
免费下载《高密度集成技术》PDF全文（已停止下载）
本站“论文下载”文章收集整理于“中国科技论文在线”，由于各种原因，本站已暂停论文下载！请前往“中国科技论文在线http://www.paper.edu.cn/”免费下载！
指出，范文大全立刻进行改正或删除有关内容! 
当前位置：