所有作者：曹一江 何敏 刘晓为 张海峰
作者单位：哈尔滨理工大学应用科学学院
论文摘要：聚合物由于生物兼容性好、加工工艺简单、成本低，成为制作电泳芯片的首选材料。本文对目前制作电泳芯片的常用聚合物材料进行了分类，主要分为热塑性聚合物和弹性聚合物，并介绍了两类聚合物芯片材料的优缺点和典型应用。文中简单介绍了混合材料电泳芯片的典型应用。详细综述了聚合物电泳芯片微沟道的加工工艺和键合工艺的研究进展。进一步探讨和展望了聚合物电泳芯片在未来电泳芯片中的发展前景。
关键词： 电泳芯片 聚合物 工艺 微沟道 键合
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